반도체 성능 경쟁은 더 이상 하나의 칩을 작게 만드는 것만으로 설명하기 어렵습니다. 여러 개의 칩과 HBM을 가깝게 연결해 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 첨단 패키징 기술이 중요해지고 있기 때문입니다. 칩렛, 2.5D·3D 패키징이 AI 반도체의 성능과 효율을 어떻게 바꾸고 있는지 살펴봅니다.

같은 반도체 기업이라도 하는 일은 모두 다릅니다. 어떤 기업은 칩을 설계하고, 어떤 기업은 설계된 칩을 대신 생산하며, 또 어떤 기업은 메모리 반도체를 직접 설계하고 생산합니다. 팹리스, 파운드리, IDM, 메모리 기업까지 반도체 산업이 어떻게 나뉘어 움직이는지 쉽게 살펴봅니다.

AI가 처리해야 할 데이터가 커질수록 연산 속도만큼 중요한 것이 메모리의 속도입니다. HBM은 여러 개의 메모리를 수직으로 쌓아 더 많은 데이터를 빠르게 전달할 수 있도록 만든 고성능 메모리입니다. GPU와 함께 AI 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 떠오른 HBM의 구조와 역할을 쉽게 살펴봅니다.

생성형 AI가 빠르게 발전하면서 GPU, HBM, 데이터센터용 메모리 같은 반도체가 함께 주목받고 있습니다. AI 성능은 알고리즘만으로 결정되지 않기 때문입니다. AI가 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리할수록 이를 계산하고 저장하고 이동시키는 반도체의 역할도 커집니다. AI 시대에 반도체 산업이 다시 핵심 인프라로 떠오른 이유를 살펴봅니다.